在lte芯片市场上，高通的彪悍无可匹敌，其lte基带芯片优秀其他厂商约一代的水平，s800/s600/s400全部支持lte多模 日本用4g模块me906j，实现从高端旗舰到中低端市场的完整覆盖，近又推出采用四核a53的64位的中低端lte芯片骁龙410 4g模块，进一步巩固优秀地位。当然市场并不希望出现一家独大、垄断的格局，发改委的反垄断调查和其他厂商的奋力追赶将有助于塑造平等的市场竞争格局。

? ?mtk4g走高端，逆袭高通。近日，mtk与arm同步曝光新cortexa17核心架构，正式发布首颗4gsoc芯片mt6595，剑指高通的骁龙800系列中的msm8974，mtk宣称只有高通的下一颗芯片msm8084才能赶上mt6595。不同以往，这次mtk采用从高端向低端发展的策略，其路标显示在2014年后期将推出面向中低端市场的八/四核a53芯片mt6752/mt6732。

联通方面，总经理陆益民近日在与电信设备商交流时表示，联通正在为4g做准备，目前在进行fddlte/td-lte融合组网试验，wcdma升级至fddlte将非常顺畅。此外有消息称，联通lte实验网已确定采用1800mhz的fddlte频段进行测试。有分析认为，联通将以升级至fddlte为主，以td-lte作为数据业务热点补充。电信和联通对4g的表态 北美洲用4g模块me906v，让人感觉到国内4g发牌的日子又近了一步，运营商在4g建设上蓄势待发。但实际上，三大运营商对4g建设的热衷程度相差并不小。

? ?移动总裁李跃日前对外宣称，今年3-4季度，移动将针对td-lte4g网络进行较大规模的volte语音业务试验，目标2014年实现全网商业部署volte。对此，联通总经理陆益民却表示 欧洲用4g模块me906e，联通已注意到了volte技术，目前也在积极跟踪4g网络环境下的各种新业务。但在未来一段时间内，联通还是继续加强自身的3g业务。与4g建设的“急”移动相比，联通和电信显然冷静了许多。